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HOME>製品概要 >サーミスタコンポーネント(素子)>サーミスタ選定表 |
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| 種 類 | 構 造 | コーティング | サ イ ズ | 抵抗値@25℃ | 特 徴 | |
| デ ィ ス ク |
44000シリーズ エポキシ封入 エポキシ封入サーミスタ 精密互換性 |
ディスク、銀電極32AWGスズメッキ線 | エポキシ | 0.095″φ2.4mm | 100Ω〜1MΩ | コスト面、適応性、広い温度範囲 |
| 44100シリーズ テフロン被覆サーミスタ テフロンシース |
エポキシコーティングディスクテフロンシース | テフロン | 0.110″φ2.8mm | 2252Ω〜30kΩ | 導電性のある液、強い腐蝕性の液中での測定 | |
| 45000シリーズ ガラス封入サーミスタ高温型 |
ディスク、32AWG金メッキデュメット線 | ホウケイ酸鉛 ガラス |
0.125″φ3.2mm | 2252Ω〜30kΩ | 高温(250℃) 高湿下(〜95%) |
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| 48000シリーズ ガラス封入サーミスタ高温型 |
ディスク、32AWG金メッキデュメット線 | ホウケイ酸鉛 ガラス |
0.125″φ3.2mm | 2252Ω〜30kΩ | 高温(200℃) 低価格 |
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| 46000シリーズ ガラス封入サーミスタ長期安定型 |
ディスク、32AWG金メッキデュメット線 | ホウケイ酸鉛 ガラス |
0.125″φ3.2mm | 2252Ω〜30kΩ | 長期安定型 | |
| 55000シリーズ ガラス封入サーミスタ高温型 |
ディスク、32AWG金メッキデュメット線 | ホウケイ酸鉛 ガラス |
0.095″φ2.4mm | 2252Ω〜30kΩ | 高温(200℃) 低価格 |
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| 44900シリーズ GSFC S-311-P-18航空宇宙用サーミスタ |
ディスク、銀電極各種リードタイプ | エポキシ | 0.095″φ2.4mm | 2252Ω〜30kΩ | 航空宇宙用 | |
| 44200シリーズ サーミリニアコンポーネント |
ディスク、銀電極32AWGウレタン被覆線 | エポキシ | 0.095″-0.11″-0.125φ2.5-2.8-3.2mm″ | 抵抗又は電圧出力 | リニア出力 | |
| チ ッ プ |
Betaチップ サーミスタ | チップ型、両面銀電極 | なし | L0.889 : W0.889 : T0.254 〜 L1.397 : W1.397 : T0.305 |
100Ω〜1000kΩ | 表面実装型 熱時定数1秒以下（液中） |
| ゴールドチップ サーミスタ | チップ型、両面金電極 | なし | L0.889 : W0.889 : T0.254 〜 L1.397 : W1.397 : T0.305 |
100Ω〜1000kΩ | 表面実装型 熱時定数1秒以下（液中） |
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| SMD 1206 シリーズ１ | チップ型、両端電極 | なし | L 3.2mm±0.2mm W 1.6mm±0.2mm t 1.2mmMax |
100Ω〜500kΩ | 低価格 抵抗値と抵抗精度の幅広いラインナップ |
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| SMD 0805 シリーズ２ | チップ型、両端電極 | なし | L 2.0mm±0.2mm W 1.25mm±0.2mm t 1.2mmMax |
40Ω〜500kΩ | 低価格 抵抗値と抵抗精度の幅広いラインナップ |
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| SMD 0603 シリーズ３ | チップ型、両端電極 | なし | L 1.6mm±0.2mm W 0.8mm±0.2mm t 1.0mmMax |
40Ω〜200kΩ | 低価格 抵抗値と抵抗精度の幅広いラインナップ |
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| SMD 0402 シリーズ４ | チップ型、両端電極 | なし | L 1.0mm±0.2mm W 0.5mm±0.2mm t 0.7mmMax |
40Ω〜200kΩ | 低価格 抵抗値と抵抗精度の幅広いラインナップ |
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| 高信頼性ゴールドチップ 宇宙航空ESCC 4006/012 |
チップ型、両面金電極 | なし | 金電極厚み 0.67mm〜2.242mm |
10Ω〜1000kΩ | ESCC規格（航空宇宙） | |
| 高信頼性エポキシコーティング 宇宙航空ESCC 4006/013 |
エポキシコーティングチップ 銅リード |
エポキシ |
φ0.23〜0.28mm 76mm±3.0mm |
1kΩ〜5kΩ | ESCC規格（航空宇宙） | |
| 高信頼性 表面温度用プローブ 宇宙航空ESCC 4 |
エポキシコーティングチップ 24AWGテフロンリード |
ブラックエポキシ | 280mm〜330mm | 2kΩ〜100kΩ | ESCC規格（航空宇宙） | |
| 両端電極(5面電極) | セラミックチップ | ガラス | 0603:0805:1206 (EIAサイズ) |
10kΩ〜200kΩ | 基板などへの実装用 | |
| ビ | ド |
スモール ビードサーミスタ | 白金イリジュム合金線状にセラミックを焼成 | ソーダガラス | 0.010″to0.013φ0.25″×0.33mm | 1kΩ〜5MΩ | 高温(〜325℃) 過酷な環境条件下 |
| ミディアムビ−ドサーミスタ | 白金イリジュム合金線状にセラミックを焼成 | ソーダガラス | 0035″-0.043″ φ0.89″-1.09mm |
100Ω〜12MΩ | 高温(〜325℃) 過酷な環境条件下 | |
| ビ−ド ガラス封入サーミスタ |
ビード型サーミスタをガラスでプローブ状に封入 | ガラス | 0.1″-0.06″ 2.54-1.524mm |
1kΩ〜1MΩ | 高温(〜325℃) 過酷な環境条件下 |
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