|
 |
|
ＧＯＬＤ ＣＨＩＰ サーミスタ
|
| |
 |
●用途
・最新のシステムおよびワイアレスアプリケーションにおける高度な
周波数制御向け波長分割多重(WDM)方式
・熱放射の認識および赤外線感知向けサーモパイルセンサ
・高感度回路の保護
・ハイブリッド回路の温度補償
・局地的な温度検知 |
|
|
|
■サーミスタの構造 |
| |
 |
●特長
・高速応答性（液体中で１秒以下）
・５％および１０％の標準許容誤差
・ご要望に応じて１％および２％も可
・表面取り付け機能
・室温＋２５℃における熱放散常数（１mＷ/℃)
・ピックアンドプレースアセンブリ向けに均一サイズ
・誤差の小さい高精度なものが利用可能
・正方形および長方形の構造 |
|
|
|
■部品番号の例 |
| |
 |
BeterTHERMは、今日のハイブリッドマイクロエレクトロニクスのニーズを満たす高い信頼性持ち、GOLD ＣＨＩＰサーミスタを提供します。上下表面は金属化され、業界標準のダイ接着技術およびワイヤボンディング技術を使用してハイブリッド回路、ＩＣ回路、またはＰＣ回路への接続を行います。チップは限られたスペースの基板端子にハンダ付けされる、または伝導性エポキシ樹脂で接着されます。標準のチップサイズ（１mm×１mm×０．２５mm）により、正確な機械マウントが可能になります。GOLD ＣＨＩＰサーミスタは「ゲル」または「格子」パックで提供されます。 |
|
|
|
|
■ＧＯＬＤ ＣＨＩＰサーミスタの部品番号および仕様 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
